Het keramische substraat heeft de volgende voordelen.
1. Goede isolatieprestaties en hoge betrouwbaarheid.
2. De diëlektrische coëfficiënt is klein en de hoge frequentiekarakteristiek is goed.
3. Kleine thermische uitzettingscoëfficiënt en lage thermische mismatch.
4. Hoge thermische geleidbaarheid.
Moeilijkheden bij het verwerken van traditionele keramische substraten.
De traditionele verwerkingsmethoden van keramisch substraat zijn hoofdzakelijk onderverdeeld in twee categorieën, namelijk vormen en machinaal bewerken (draaien, frezen, boren, slijpen, enz.).
1. Vormmethode: het keramische poeder en de weekmaker worden gemengd en in het schuurgereedschap gegoten en de druk wordt in een lijn uitgeoefend. Er kunnen alleen eenvoudige keramische substraten worden gemaakt, de productie-efficiëntie is niet hoog en de productiecyclus is lang. Deze methode werd in feite geëlimineerd bij het maken van keramisch substraat en wordt nu voornamelijk gebruikt om embryo's van keramisch substraat te maken.
2. Mechanische verwerking: omdat keramische materialen de kenmerken hebben van hoge hardheid, hoge brosheid en gemakkelijke fragmentatie, is traditionele verwerking erg moeilijk. Traditionele bewerking kan echter in principe nog steeds voldoen aan de productie van keramische substraten, maar de verwerkingsefficiëntie is laag, de opbrengst is niet hoog en het verwerkingsverlies is groot.
Voordelen en keuzes van laserverwerking
1. Laserbewerking behoort tot contactloze verwerking, met een hoge snijnauwkeurigheid en regelbare krasdiepte.
2. De verwerkingstekening kan naar believen worden bewerkt en de CAD-tekening kan worden geïmporteerd. Het is niet nodig om de mal te openen en de productiecyclus is kort.
3. Hoge verwerkingskwaliteit, geen braam, geen instorting van de rand.
4. Snelle verwerkingssnelheid en lage verwerkingskosten.
5. Er kan nauwkeurig worden bewerkt, kleine gaatjes met een diameter van 0,15 mm kunnen worden bewerkt en er is minder bewerkingsafval.
CO2-laser en QCW-pulslaser worden voornamelijk gebruikt voor laserbewerking.
CO2-laser: keramische chip van aluminiumoxide heeft een hoge absorptiesnelheid voor de laser die wordt uitgezonden door CO2-laser, maar vanwege de grote lichtvlek kan het geen kleine patronen snijden, is de breedte van het schrijven breed en is de verwerkingsefficiëntie lager dan dat van QCW-pulslaser, dus het wordt niet aanbevolen om nu te gebruiken.
QCW pulslaser: De QCW pulslaser is een fiberlaser met een golflengte van 1070nm. De absorptiesnelheid van aluminiumoxidekeramiek voor bundels met een golflengte van ongeveer 1070 nm is ongeveer 25 procent. Door de hoge bundelkwaliteit is de lichtvlek echter kleiner dan die van CO2-lasers. Daarom is de snijsnelheid in vergelijking met de CO2-laser snel, kan hij kleine patronen snijden en is de efficiëntie hoger dan die van de CO2-laser.